1. <code id="elz54"><small id="elz54"><track id="elz54"></track></small></code>
    2. <code id="elz54"><small id="elz54"></small></code>
    3. <tr id="elz54"></tr>
    4. 全国咨询热线:137-1309-8683 yewu@cnstamping.com

      热门关键词:五金冲压定制冲压件定制精密弹片定制五金端子定制精密冲压定制

      当前位置首页 » 禾聚精密新闻中心 » 新闻中心 » 行业资讯 » 芯片封测弹片包装方式有哪些

      芯片封测弹片包装方式有哪些

      返回列表 来源:禾聚 查看手机网址
      扫一扫!芯片封测弹片包装方式有哪些扫一扫!
      浏览:- 发布日期:2021-12-08 10:39:54【

      芯片封测弹片是芯片测试接触媒介,属于电子材料中的重要部件是电子元器件连接导电的载体。它的作用是作为一种数据传送,导电接触,通过弹片导电传输功能体的数据判断产品是否正常接触以及运作数据正常。适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力;及COB封装、光电,led,SMT组装 ,原件与基板黏合测试

       

      芯片封测弹片包装方式有:工件采用PET袋包装;可以装在管子里面;装在卷轴袋子里面;可以做成卷装,这种包装也叫载带包装或者叫盘式包装,多用于自动化生产,可以节省很多的时间,但是价格要高很多。

       

      以上是芯片测试弹片常用的包装方式,也可以根据客户需求来进行包装。


      5_448_2032998_750_750

      推荐阅读

        【本文标签】:芯片封测弹片
        【责任编辑】:禾聚版权所有:http://www.dougsrepublic.com转载请注明出处
        亚投彩票 衡阳市| 三穗县| 杨浦区| 马龙县| 临安市| 尚志市| 湾仔区| 开封县| 武邑县| 金湖县| 和田市| 华阴市| 奉贤区| 海丰县| 翼城县| 巩留县| 古交市| 来凤县| 吴江市| 神池县| 安达市| 荃湾区| 宁远县| 兴城市| 麻栗坡县| 南木林县| 军事| 德庆县| 乐清市| 西青区| 中西区| 福建省| 东方市| 沂南县| 乳山市| 绥德县| 长岛县| 涞源县| 朝阳区| 惠州市| 神农架林区|